各投標人：

現(xiàn)將本項目補遺文件（一）發(fā)布如下：

本項目招標公告中招標內(nèi)容第“2.2用途說明：基于JESD204B協(xié)議的GAD14D1GPE和GAD16S12GPPB芯片IBIS AMI 建模定制服務(wù)。

修改為：

2.2用途說明：基于JESD204B協(xié)議的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS與IBIS AMI 建模定制服務(wù)和GK01ME芯片IBIS建模定制服務(wù)。

注：已發(fā)出的招標文件與本補遺文件（一）有沖突的地方，以本補遺文件（一）為準。

招標人：重慶吉芯科技有限公司

招標代理機構(gòu)：中國遠東國際招標有限公司

聯(lián)系人：王靜、王佳博

電話： 18680888091

2024年5月6日