招標公告

1. 招標條件

本招標項目射頻SIP組件互聯(lián)微凸點快速生成系統(tǒng) 該項目已具備招標條件，現(xiàn)對射頻SIP組件互聯(lián)微凸點快速生成系統(tǒng)進行國內(nèi)公開招標。

2. 項目概況與招標范圍

2.1 招標編號：ZKX20240401A021

2.2 招標項目名稱：射頻SIP組件互聯(lián)微凸點快速生成系統(tǒng)。

2.3 數(shù)量：1套。

2.4 主要功能要求：射頻SIP組件互聯(lián)微凸點快速生成系統(tǒng)由植球系統(tǒng)、共面度測試設備、3D X光斷層掃描設備等組成，用途如下：

植球系統(tǒng)用于射頻SIP組件互聯(lián)微凸點的高精度快速生成、可靠連接及產(chǎn)品有效清洗，保證封裝組件與外部件電氣互聯(lián)的可靠性。

共面度測試設備用于對SIP組件BGA植球和晶圓微凸點進行共面性檢測，檢查凸點高度的一致性，篩選出不合格產(chǎn)品，為后續(xù)SMT焊接和倒裝焊等工序提供質(zhì)量保證。

3D X光斷層掃描設備用于射頻SIP組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)微觀尺度上的三維空間表征，實現(xiàn)對內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維高分辨成像，為產(chǎn)品質(zhì)量檢測提供有效手段。

2.5 交貨

2.6 交貨期：3個月。

3. 投標人資格要求

3.1投標人須為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民共和國境內(nèi)注冊的法人或其他組織，具備有效的營業(yè)執(zhí)照或事業(yè)單位法人證書或其它營業(yè)登記證書。

3.2 設備業(yè)績要求：投標人應提供本次所投主要設備（植球系統(tǒng)、3D檢驗設備、共面度測試儀）同型號的產(chǎn)品的供貨業(yè)績，提供附帶有技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標的合同復印件，合同內(nèi)容應能體現(xiàn)甲乙雙方蓋章頁、標的物型號、制造商名稱（必須為本次投標產(chǎn)品制造商）、技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標等主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。

3.3 其它要求：本次招標接受代理商投標。

3.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。

3.5投標人必須向招標代理機構(gòu)

4.
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編輯：dljcz