受招標(biāo)人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國際公開競爭性招標(biāo),于2024-12-23在 公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式,現(xiàn)邀請合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。 1、招標(biāo)條件 項(xiàng)目概況:株洲中車時代半導(dǎo)體 PECVD設(shè)備采購項(xiàng)目(重新招標(biāo)) 資金到位或資金來源落實(shí)情況:已落實(shí) 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號:0623-2440J1110662/01 招標(biāo)項(xiàng)目名稱:株洲中車時代半導(dǎo)體 PECVD設(shè)備采購項(xiàng)目(重新招標(biāo)) 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國湖南省 招標(biāo)產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
1 | PECVD設(shè)備(金屬前) | 5臺/套 | 用于在SiC硅片上沉積BPSG、PSG、USG、Si3N4或一些其它的電介質(zhì)層.其他詳見技術(shù)規(guī)格書。 | ★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。 |
3、投標(biāo)人資格要求 投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:包1:PECVD設(shè)備(金屬前): 1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格,制造商近三年(以投標(biāo)截止時間前36個月內(nèi)為有效,以合同或訂單甲方簽訂時間為準(zhǔn)或制造商出具的其他有效證明材料,如簽字或蓋章的業(yè)績明細(xì)表)同類型8寸及以上晶圓制造業(yè)PECVD設(shè)備業(yè)績合計(jì)不低于50臺。(投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件或制造商出具的其他有效證明材料,如簽字或蓋章的業(yè)績明細(xì)表;如前述證明材料中未體現(xiàn)項(xiàng)目相關(guān)內(nèi)容的,須另外提供加蓋投標(biāo)人公章或制造商出具的相關(guān)證明材料。) 2、投標(biāo)人如為貿(mào)易公司,必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項(xiàng)目的《制造商授權(quán)書》。 是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受 未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以 4、
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