中電商務(wù)（北京） 對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性招標(biāo)，于2024-12-06在公告。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式，現(xiàn)邀請(qǐng)合格投標(biāo)人參加投標(biāo)。1、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:資金已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備招標(biāo)條件2、招標(biāo)內(nèi)容招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):4197-2140BOETRI02/08招標(biāo)項(xiàng)目名稱(chēng):快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn):中國(guó) 產(chǎn)品名稱(chēng) 數(shù)量 簡(jiǎn)要技術(shù)規(guī)格備注4197-2140BOETRI02/08 晶圓鍵合設(shè)備 1臺(tái) 設(shè)備主要用于4寸、6寸圓片以及110mm*110mm，155mm*160mm方片基板之間膠材鍵合、金屬鍵合等工藝?？蓪?shí)現(xiàn)自動(dòng)功能。設(shè)備主體包括 EFEM（設(shè)備前端），TM（傳輸模塊），PM（工藝模塊）三大模塊。EFEM 模塊主要負(fù)責(zé)將晶圓從半導(dǎo)體廠內(nèi)的各種搬運(yùn)設(shè)備中，裝載到鍵合設(shè)備中；TM模塊主要負(fù)責(zé)晶圓在鍵合設(shè)備內(nèi)部的傳送；PM是實(shí)際對(duì)晶圓進(jìn)行鍵合處理的模塊。EFEM配置3個(gè)Load Port（晶圓裝卸機(jī)），分別用于放置上晶片，下玻璃基板，鍵合后晶圓對(duì)。PM配有兩個(gè)鍵合工藝腔，一個(gè)腔體只用于膠材鍵合，一個(gè)腔體只用于金屬鍵合。CNY1500/USD2503、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo)、已在招標(biāo)機(jī)構(gòu)處領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件，并參加投標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)的法人或其他組織。凡是來(lái)自中華人民共和國(guó)或是與中華人民共和國(guó)有正常貿(mào)易往來(lái)的國(guó)家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標(biāo)。是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、
未曾在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先注冊(cè)。登錄成功后根據(jù)招標(biāo)公告的相說(shuō)明下載投標(biāo)文件！

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