上海市機械設(shè)備成套(集團) 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標,于2024-11-01在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:華東理工大學(xué)擬采購芯片貼片焊接機資金到位或資金來源落實情況:現(xiàn)招標人資金已到位項目已具備招標條件的說明:具備了招標條件2、招標內(nèi)容招標項目編號:1639-244122240623招標項目名稱:華東理工大學(xué)芯片貼片焊接機項目實施地點:中國上海市招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
3、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1)投標人在中華人民共和國境內(nèi)外注冊且具有獨立的法人資格,能提供上述產(chǎn)品及相應(yīng)服務(wù)的代理商或生產(chǎn)廠家;2)必須提供所投產(chǎn)品的生產(chǎn)商針對本次招標項目出具的獨家授權(quán)書;3)具有招標文件中所需設(shè)備的供貨和售后服務(wù)的能力;4)參加本次招標活動前3年內(nèi),投標人在經(jīng)營活動中沒有違法記錄,無利用不正當(dāng)競爭手段騙取中標,無行賄犯罪記錄;是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
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編輯:chinabidding.co
序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術(shù)規(guī)格 | 備注 |
1 | 手動裂片機 | 1套 | 最大基板尺寸:350mm | |
2 | 手動貼片機 | 1套 | 劃線行程0-200 mm | |
3 | 芯片引線焊接機 | 1套 | 深入鍵合頭: 16mm |
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