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華東理工大學(xué)芯片貼片焊接機國際招標公告(1)

核心提示:上海市機械設(shè)備成套(集團) 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標,于2024-11-01在
上海市機械設(shè)備成套(集團) 對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標,于2024-11-01在公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。1、招標條件項目概況:華東理工大學(xué)擬采購芯片貼片焊接機資金到位或資金來源落實情況:現(xiàn)招標人資金已到位項目已具備招標條件的說明:具備了招標條件2、招標內(nèi)容招標項目編號:1639-244122240623招標項目名稱:華東理工大學(xué)芯片貼片焊接機項目實施地點:中國上海市招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格備注
1 手動裂片機 1套 最大基板尺寸:350mm
2 手動貼片機 1套 劃線行程0-200 mm
3 芯片引線焊接機 1套 深入鍵合頭: 16mm
3、投標人資格要求投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1)投標人在中華人民共和國境內(nèi)外注冊且具有獨立的法人資格,能提供上述產(chǎn)品及相應(yīng)服務(wù)的代理商或生產(chǎn)廠家;2)必須提供所投產(chǎn)品的生產(chǎn)商針對本次招標項目出具的獨家授權(quán)書;3)具有招標文件中所需設(shè)備的供貨和售后服務(wù)的能力;4)參加本次招標活動前3年內(nèi),投標人在經(jīng)營活動中沒有違法記錄,無利用不正當(dāng)競爭手段騙取中標,無行賄犯罪記錄;是否接受聯(lián)合體投標:不接受未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以4、
未曾在中國電力招標采購網(wǎng)()上注冊會員的單位應(yīng)先注冊。登錄成功后根據(jù)招標公告的相說明下載投標文件!

項目 聯(lián)系人:李楊  
咨詢電話:010-51957458 
傳真:010-51957412 
手機:13683233285 
QQ:1211306049 
微信:Li13683233285 郵箱:1211306049@qq.com

備注:欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)服務(wù)費后,查看項目業(yè)主,招標公告,中標公示等,并下載資格預(yù)審范圍,資質(zhì)要求,招標清單,報名申請表等。為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準,以招標業(yè)主的解答為準本。

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