受招標人委托對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標,于2024-05-29在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式,現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。 1、招標條件 項目概況:宜興中車時代半導體 芯片貼片預燒結設備項目 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標條件的說明:已具備 2、招標內(nèi)容 招標項目編號:0623-2440J1110197 招標項目名稱:宜興中車時代半導體 芯片貼片預燒結設備項目 項目實施地點:中國江蘇省 招標產(chǎn)品列表(主要設備):
序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術規(guī)格 | 備注 |
1 | 芯片貼片預燒結設備 | 2套 | 該設備為自動預燒結貼片設備,主要用于G/H/K/L/M/P等系列產(chǎn)品襯板、芯片、銅箔、銀膜、電阻貼裝。詳見技術規(guī)格書 | ★以上設備不分包。包中設備不得拆分投標。 |
3、投標人資格要求 投標人應具備的資格或業(yè)績:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格,制造商近三年(以投標截止時間前36個月為有效,以合同或訂單簽訂時間為準)芯片貼片設備業(yè)績合計不低于10臺。(投標文件中必須提供合同或訂單復印件) 2、投標人如為貿(mào)易公司,必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。 是否接受聯(lián)合體投標:不接受 未領購招標文件是否可以參加投標:不可以 4、
備注:您的權限不能瀏覽詳細內(nèi)容,非正式會員請聯(lián)系辦理會員入網(wǎng)注冊事宜,并繳費成為正式會員后登錄網(wǎng)站會員區(qū)可查看招標公告、招名方式或下載報名表格等詳細內(nèi)容!為保證您能夠順利投標,具體要求及購買標書操作流程按公告詳細內(nèi)容為準。
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