各投標
修改為：
2.2用途說明：基于JESD204B協(xié)議的GAD2421APPB、GDA16S12GPPB芯片IBIS與IBIS AMI 建模定制服務(wù)和GK01ME芯片IBIS建模定制服務(wù)。
注：已發(fā)出的招標文件與本補遺文件（一）有沖突的地方，以本補遺文件（一）為準。
2024年5月6日
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招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內(nèi)容為準。
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