晶圓包封系統(tǒng)已具備招標(biāo)條件，資金為國(guó)撥資金，資金已落實(shí)。
（招標(biāo)機(jī)構(gòu)）受西安微電子技術(shù)研究所（招標(biāo)人）的委托，現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)招標(biāo)。

1.招標(biāo)產(chǎn)品的名稱(chēng)、數(shù)量及主要技術(shù)參數(shù)

1.1貨物需求一覽表

1.1.1貨物名稱(chēng)：晶圓包封系統(tǒng)；

1.1.2數(shù)    量：1臺(tái)；

1.1.3交 貨 期：投標(biāo)方自報(bào)供貨周期，要求合同簽定后8個(gè)月內(nèi)交貨，具體到貨時(shí)間以招標(biāo)方通知協(xié)商為準(zhǔn)；

1.1.4交貨

2.對(duì)投標(biāo)人的資格要求

2.1投標(biāo)人應(yīng)為獨(dú)立的法人機(jī)構(gòu)，能夠獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任，具有有效的營(yíng)業(yè)執(zhí)照或有效的公司注冊(cè)登記證明材料；

2.2投標(biāo)人為代理商的，須提供制造商或其總代理商（提供制造商對(duì)總代理商授權(quán)證明文件）出具的合法授權(quán)證明；

2.3投標(biāo)人為代理商的，須提供制造商售后服務(wù)承諾書(shū)原件或復(fù)印件；

2.4境外投標(biāo)人須提供其

2.5本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)；

2.6投標(biāo)人必須向招標(biāo)機(jī)構(gòu)

2.7 其他要求：法律規(guī)定的其他要求。

3.招標(biāo)文件獲取

3.1 凡有意參加投標(biāo)者，請(qǐng)于2024年04月16日09時(shí)至2024年04月24日16時(shí)（法定節(jié)假日除外），將單位全稱(chēng)、
未在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在 招標(biāo)會(huì)員 區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明獲取招標(biāo)文件！
咨詢(xún)電話(huà)：010-51957458
手 機(jī)：18811547188
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招標(biāo)清單，報(bào)名申請(qǐng)表等。為保證您能夠順利投標(biāo)，具體要求及購(gòu)買(mǎi)標(biāo)書(shū)操作流程按會(huì)員區(qū)招標(biāo)信息詳細(xì)內(nèi)容為準(zhǔn)。
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