受招標人委托對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于2023-08-18在 公告。本次招標采用傳統(tǒng)招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。 1、招標條件 項目概況:宜興中車時代半導體 粗糙度測試設備項目 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標條件的說明:已具備 2、招標內容 招標項目編號:0623-2340J1110222 招標項目名稱:宜興中車時代半導體 粗糙度測試設備項目 項目實施地點:中國江蘇省 招標產(chǎn)品列表(主要設備):
| 序號 | 產(chǎn)品名稱 | 數(shù)量 | 簡要技術規(guī)格 | 備注 |
| 1 | 粗糙度測試設備 | 1臺 | 用于8英寸硅片的半自動粗糙度測量。晶圓厚度為50μm~750μm，其中50μm~350μm厚度的晶圓結構為TAIKO結構。詳見技術規(guī)格書 | ★以上設備不分包。包中設備不得拆分投標。 |
3、投標人資格要求 投標人應具備的資格或業(yè)績:1、投標人具有所投設備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月為有效，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的簽字或蓋章的業(yè)績明細表等其他有效證明材料的落款時間為準）粗糙度測試設備業(yè)績合計不低于1臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表） 2、投標人如為貿易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權書》。 是否接受聯(lián)合體投標:不接受 未領購招標文件是否可以參加投標:不可以 4、
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