資格預審公告

公告編號：DZXYGG202307050008

一、采購項目基本情況

采購項目

采購項目編號：DZCGXY202307050007

采購內容和范圍：

二、申請人資格要求

10.設備工藝能力:設備軌道在氮氫混合氣條件下煲機不少于15分鐘且無氧化現(xiàn)象;且框架出導軌溫度不得高于70度: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
9.設備工藝能力:Wafer 膜工作擴膜深度調節(jié)功能 具備參數調節(jié): 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
8.設備工藝能力:Tilt 精度(μm):≤ 50 um;: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
7.設備工藝能力:量產貼片精度(≤ +/- 75 μm),測試芯片尺寸大于2.5*2.5mm,(芯片&pad中心值偏差),要求在寫壓模式下;: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
6.設備工藝能力:設備導軌溫度設置與實際溫度誤差不超5度: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
5.設備工藝能力:設備焊頭Z方向控制方式為編碼器控制;: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
4.設備工藝能力:設備具備寫焊料模式: 供應商提供技術說明,以及在其他客戶處的使用結果資料分享
3.設備運行MTBA:適用于華潤華晶量產產品,以相同或接近PKG,相同或接近芯片尺寸device 為標準測試;MTBA>1H: 供應商提供其它國內封裝廠的運行數據,需要提供證據說明
2.設備運行UPH:適用于華潤華晶量產產品以相同或接近PKG,相同或接近芯片尺寸device 為標準進行測試。以TO3P PKG 為例,芯片size 2*2 ,標準值為技術協(xié)議要求的TO3P UPH ≥2500;: 供應商提供UPH計算公式以及瓶頸因素,
1.市場占有率:2021年1月至2022年12月,在業(yè)內(功率器件)6,8 &12寸裝片機總裝機量:不少于50臺: 供應商提供有效的合同證明(代理商可以提供該設備及服務(包括安裝調試及質保期內的服務)的原廠的業(yè)績作為證明提供),

三、資格預審文件的獲取

資格預審文件在發(fā)布，不再另行線下提供紙質文件，凡有意參與者可在本公告期間自行

四、資格預審申請文件的提交

資格預審申請文件提交截止時間：_ 2023-07-13 08:00:00 __（北京時間，若有變化另行通知）。

資格預審申請文件格式和內容：申請人應根據上述資格要求逐項提供證明資料（掃描件），并對提供的證明資料完整性和真實性負責。

資格預審申請文件提交方式：在資格預審申請文件提交截止時間前，通過提交電子資格預審申請文件，逾期提交將被拒收。若采購人要求線下提供紙質資格預審申請文件的，按相關要求提供。

資格預審審核結果將通過進行發(fā)布，請關注相關通知，資審通過的供應商請按通知要求進行后續(xù)操作。

五、采購人

六、其它事項

1.

2.本項目采購通過守正平臺線上進行，供應商需注冊，按需辦理CA電子鑰匙（用于需插CA鎖報價的項目），通過平臺進行響應文件的遞交或報價，具體操作步驟可查閱網站首頁幫助中心的操作手冊，也可以聯(lián)系守正客服。

3.答疑澄清、通知等文件一經在發(fā)布，視為已發(fā)放給相應供應商（發(fā)放時間即為發(fā)出時間），請隨時關注發(fā)布的相關信息，并及時查閱和處理。