預(yù)算投資總額：46,153萬元

進(jìn)展階段：土建施工

項目所在地：湖南省 

項目詳情：

將產(chǎn)能擴(kuò)充至年產(chǎn)25000片6英寸晶圓：

1、在現(xiàn)有廠房內(nèi)進(jìn)行改造升級，將現(xiàn)有4英寸碳化硅芯片線技術(shù)升級至6英寸；

2、補(bǔ)充更高性能的光刻機(jī)、高能離子注入機(jī)等關(guān)鍵工藝及測試設(shè)備；

3、工藝技術(shù)最小線寬達(dá)到0.25μm，芯片線具備標(biāo)準(zhǔn)平面柵SiCMOSFET、精細(xì)平面柵SiCMOSFET生產(chǎn)制造能力和薄片溝槽柵MOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有平面柵SiCMOSFET技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵SiCMOSFET芯片技術(shù)。

項目進(jìn)展情況：

1、手續(xù)辦理情況：該項目前期手續(xù)已辦理。2、設(shè)計完成情況：該項目設(shè)計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設(shè)備采購情況：該項目設(shè)備尚未采購，設(shè)備采購時間及采購主體尚未確定。

江蘇公司年產(chǎn)7000噸5G電子通信專用絕緣新材料項目

預(yù)算投資總額：28,000萬元

進(jìn)展階段：土建施工

項目所在地：江蘇省 

項目詳情：

用地38畝，年產(chǎn)7000噸5G電子通信專用絕緣新材料：

1、新建廠房及附屬用房約26000平方米；

2、主要生產(chǎn)設(shè)備：整經(jīng)機(jī)、高速噴氣織機(jī)、定型機(jī)、復(fù)合生產(chǎn)線；主要原材料：PET、無堿玻璃纖維、高性能吸水樹脂、丙烯酸乳液；

3、工藝流程：1、PET高絕緣薄膜：PET薄膜→涂層耐高溫硅膠→定型烘干→收卷→包裝，2、電子級絕緣玻璃纖維帶：無堿玻纖紗放卷→整經(jīng)→高速噴氣織機(jī)→包裝，3、長壽命耐火功能帶：電子級玻纖布浸漬→涂層定型烘干→收卷分切→包裝→入庫，4、絕緣膨脹阻燃帶：無紡布浸漬→撒粉→復(fù)合烘干→收卷分切→包裝→入庫。

項目進(jìn)展情況：

1、手續(xù)辦理情況：該項目前期手續(xù)已辦理。2、設(shè)計完成情況：該項目設(shè)計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設(shè)備采購情況：該項目部分設(shè)備已采購。

山東公司100萬件電子產(chǎn)品制造項目

預(yù)算投資總額：25,000萬元

進(jìn)展階段：土建施工

項目所在地：山東省 

項目詳情：

廠區(qū)占地40畝，建筑面積2.7萬平方米：

1、年產(chǎn)100萬件電子產(chǎn)品，包括電視機(jī)、顯示器、智慧黑板、會議機(jī)、教育一體機(jī)。

項目進(jìn)展情況：

1、手續(xù)辦理情況：該項目前期手續(xù)已辦理。2、設(shè)計完成情況：該項目設(shè)計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設(shè)備采購情況：該項目設(shè)備尚未采購，設(shè)備采購時間及采購主體尚未確定。

福建公司創(chuàng)鑫微集成電路封裝項目

預(yù)算投資總額：58,740萬元

進(jìn)展階段：土建施工

項目所在地：福建省 

項目詳情：

主要建筑物面積：2500平方米：

1、新增集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼和IC封裝產(chǎn)品及復(fù)鋁引線框架等無污染的產(chǎn)品生產(chǎn)線。

項目進(jìn)展情況：

1、手續(xù)辦理情況：該項目前期手續(xù)已辦理。2、設(shè)計完成情況：該項目設(shè)計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程正在施工。4、設(shè)備采購情況：該項目部分設(shè)備已采購。

安徽公司年產(chǎn)500萬只智能攝像頭生產(chǎn)項目

預(yù)算投資總額：10,000萬元

進(jìn)展階段：施工準(zhǔn)備

項目所在地：安徽省 

項目詳情：

年產(chǎn)500萬只智能攝像頭生產(chǎn)項目：

1、建設(shè)規(guī)模約在1.3萬平方米的智能攝像頭生產(chǎn)項目，包括CNC機(jī)加、噴粉和組裝車間。

項目進(jìn)展情況：

1、手續(xù)辦理情況：該項目前期手續(xù)已辦理。2、設(shè)計完成情況：該項目設(shè)計已完成。3、土建施工情況：該項目主體工程尚未施工，施工單位已確定。4、設(shè)備采購情況：該項目設(shè)備尚未采購，設(shè)備采購時間及采購主體尚未確定。

江蘇公司集成電路封裝載板（24萬平方米/年）項目

預(yù)算投資總額：150,000萬元

進(jìn)展階段：施工圖設(shè)計

項目所在地：江蘇省 

項目詳情：

占地197.4畝，南通康源集成電路封裝載板（24萬平方米/年）項目：

1、新建1、2號廠房、甲類倉庫、辦公樓、員工宿舍、食堂、動力廢水綜合站、保安室；

2、建筑面積約12萬平方米，年產(chǎn)多層集成電路封裝載板約24萬平方米；

3、主要工藝流程：采用Tenting、MSAP先進(jìn)工藝，主要使用包括覆銅板、油墨、化工藥水、干膜、刀具等原輔料；

4、生產(chǎn)廢水排放1500噸/天，電力配套1.2萬KVA，預(yù)計員工約800人，其中工程管理人員約400人。

項目進(jìn)展情況：

1、手續(xù)辦理情況：該項目前期手續(xù)已辦理。2、設(shè)計完成情況：該項目正在進(jìn)行施工圖設(shè)計。3、土建施工情況：該項目主體工程尚未施工，施工單位尚未確定。4、設(shè)備采購情況：該項目設(shè)備尚未采購，設(shè)備采購時間及采購主體尚未確定。