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華東微電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng)重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)

   2024-12-10 0
核心提示:【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0622-244036005037

【中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)】

招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0622-244036005037

項(xiàng)目名稱(chēng):華東微電子技術(shù)研究所板載芯片封裝成型系統(tǒng)

項(xiàng)目名稱(chēng)(英文):East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system

招標(biāo)人:華東微電子技術(shù)研究所

招標(biāo)機(jī)構(gòu):安徽省招標(biāo)集團(tuán)股份有限公司

招標(biāo)方式:公開(kāi)招標(biāo)

招標(biāo)結(jié)果:重新招標(biāo)

編輯:chinabidding.mofcom.gov
 
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