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項目名稱：華東理工大學(xué)芯片切割機
招標(biāo)項目編號：1639-244122240634
招標(biāo)范圍：芯片切割機
招標(biāo)機構(gòu)：上海市機械設(shè)備成套（集團）有限公司
招標(biāo)人：華東理工大學(xué)
開標(biāo)時間：2024-12-06 09:30
公示開始時間：2024-12-06 15:53
評標(biāo)公示截止時間：2024-12-09 23:59
中標(biāo)候選人名單：
| 候選人排名 | 投標(biāo)商名稱 | 制造商 | 制造商國別及地區(qū) |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中國）有限公司 | DISCO Corporation | 日本 |
