招標編號：****-***JT****ZB*

項目名稱：介質(zhì)層化學機械研磨（CMP）設備

中國遠東國際招標有限公司受聯(lián)合微電子中心有限責任公司委托對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于****年 ** 月 ** 日發(fā)布招標公告。本次招標采用國際公開招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。

*. 招標條件

*.* 項目概況：全新介質(zhì)層化學機械研磨（CMP）設備*臺 。

*.* 資金到位或資金來源落實情況:已落實。

*.* 項目已具備招標條件的說明：已具備。

*. 招標內(nèi)容

*.* 項目實施地點：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號

*.*設備主要功能：化學機械研磨CMP（Chemical Mechanical Polishing）是利用旋轉(zhuǎn)的拋光頭以一定的壓力將wafer壓在旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，通過化學去膜和機械去膜的交替過程中實現(xiàn)全局平坦化，是集成電路制造中的常用工藝。利用CMP設備可以實現(xiàn)IC器件全局平坦化，實現(xiàn)更小的設計圖形，更多層的金屬互連，提高電路的可靠性、速度和良品率。為滿足以硅光產(chǎn)品為代表的特殊工藝要求，本次招標設備的研磨均勻性需高于常規(guī)*英寸* Zone研磨頭CMP設備的能力，同時對CMP膜厚管控有較高的要求，可根據(jù)膜厚反饋之Polish time實現(xiàn)自動平坦化process。

*.*交貨時間：自合同簽訂后的*個月內(nèi)完成設備交貨，設備裝機與調(diào)試不超過**個工作日。

*.投標人資格要求

*.* 投標人具有獨立法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

*.*本次招標不接受代理商投標，只接受原廠參與投標。

*.*本次招標不接受轉(zhuǎn)包、分包或聯(lián)合體投標。

*.*應標機臺為***mm CMP全自動化量產(chǎn)機型，****年*月初至****年**月底在*吋晶圓半導體工廠（不含封裝工廠）售出量≥**臺，并提供相應的銷售合同等作為證據(jù)。

*.*投標人必須向招標代理機構(gòu)購買招標文件并進行登記才具有投標資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

*.*投標人未被列入其他同行業(yè)公司的黑名單，需提供自我聲明；

*.招標文件的領購

*.* 招標文件領購開始時間：****年 ** 月 ** 日

*.* 招標文件領購結(jié)束時間：****年 ** 月 *日

*.* 招標文件領購地點：重慶市江北區(qū)五里店嘉景園B座**-*

*.* 招標文件售價：***人民幣/套

*.投標文件的遞交

*.* 投標截止時間（開標時間）：****年 ** 月 ** 日**：** 分,投標文件遞交時間：****年 ** 月**日**：**分－****年**月**日** ：** 分。

*.* 投標文件送達地點：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號聯(lián)合微電子中心有限責任公司會議室

*.* 開標地點：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號聯(lián)合微電子中心有限責任公司會議室

*.發(fā)布公告的媒體

本項目公告在《中國國際招標網(wǎng)》、中國電科電子采購平臺（www.cetceg.com）”上發(fā)布，投標人在投標前需在中國國際招標網(wǎng)上完成注冊，中標情況將在《中國國際招標網(wǎng)》、中國電科電子采購平臺（www.cetceg.com）”上公布。

*.聯(lián)系方式

招標人：聯(lián)合微電子中心有限責任公司

地址：重慶市沙坪壩區(qū)西園南街**號

聯(lián)系人：汪思成

電話：***********  

招標機構(gòu)：中國遠東國際招標有限公司

地址：重慶市江北區(qū)五里店嘉景園B座**-*

聯(lián)系人：王靜、尹奕

電話：***-********、***********

*.其他補充說明

投標保證金接收銀行賬戶信息：

開戶名稱：中國遠東國際招標有限公司

銀行帳號：**** **** **** **** ***

開戶行：中國建設銀行股份有限公司北京玉泉支行

行號：************