項目名稱：高精度金凸點倒裝焊接設(shè)備（重新招標(biāo)）

招標(biāo)項目編號：0722-244FE0026CDF

項目所屬地區(qū)：重慶

招標(biāo)范圍：高精度金凸點倒裝焊接設(shè)備1臺

招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中國遠(yuǎn)東國際招標(biāo)有限公司

招標(biāo)人：中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所

開標(biāo)時間：2024-6-19     09:00

公示開始時間：2024-6-25           14：00

評標(biāo)公示截止時間：2024-6-28          17:00

中標(biāo)結(jié)果公告時間：2024-7-1          10:00

中標(biāo)人：上海矽趣微電子科技有限公司

制造商： SHIBUYA CORPORATION

制造商國家或地區(qū)：JAPAN