【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

項目名稱：芯片壓合設(shè)備采購項目

招標(biāo)項目編號：1009-2441HOLLY177

招標(biāo)范圍：芯片壓合設(shè)備采購項目

招標(biāo)機構(gòu)：江蘇弘業(yè)國際技術(shù)工程有限公司

招標(biāo)人：量子科技長三角產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心

開標(biāo)時間：2024-07-16 09:30

公示時間：2024-07-23 15:44 - 2024-07-26 23:59

中標(biāo)結(jié)果公告時間：2024-07-29 15:34

中標(biāo)人：百思貝有限公司

制造商：詳見投標(biāo)文件

制造商國家或地區(qū)：香港