【中國國際招標(biāo)網(wǎng)】

項目名稱：三維半導(dǎo)體設(shè)備采購項目

招標(biāo)項目編號：0668-2440H0100004/02

招標(biāo)范圍：第01包：芯片晶圓表面活化設(shè)備 第02包：等離子切割設(shè)備

招標(biāo)機構(gòu)：湖北省成套招標(biāo)股份有限公司

招標(biāo)人：湖北三維半導(dǎo)體集成創(chuàng)新中心有限責(zé)任公司

開標(biāo)時間：2024-06-19 09:30

公示時間：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59

中標(biāo)結(jié)果公告時間：2024-06-25 14:19

中標(biāo)人：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

制造商：北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

制造商國家或地區(qū)：中國