招標編號：****-***FE****CDF

項目名稱：高精度金凸點倒裝焊接設(shè)備（重新招標）

中國遠東國際招標有限公司受中國電子科技集團公司第四十四研究所委托對下列產(chǎn)品及服務進行國際公開競爭性招標，于****年 * 月 ** 日發(fā)布招標公告。本次招標采用國際公開招標方式，現(xiàn)邀請合格投標人參加投標。

*. 招標條件

*.* 項目概況：高精度金凸點倒裝焊接設(shè)備*臺。

*.* 資金到位或資金來源落實情況:已落實。

*.* 項目已具備招標條件的說明：已具備。

*. 招標內(nèi)容

*.* 項目實施地點：重慶市沙坪壩區(qū)西永微電園西永大道**號四十四所***B建筑。

*.*設(shè)備用途說明：

本項目設(shè)備主要用于以金（Au）作為凸點材料的芯片倒裝互連工藝。要求設(shè)備為全自動量產(chǎn)型設(shè)備，且為全新的一手設(shè)備。

設(shè)備利用圖像識別的方式，對芯片和基板進行坐標定位，并在此基礎(chǔ)上自動完成拾取、移動、對準、焊接、移出、收納等動作，并根據(jù)生產(chǎn)情況的需要，準確地對無效物料進行拋料操作。要求在實際生產(chǎn)過程中，根據(jù)實際情況需要上述全過程可自動完成或某一步動作單獨完成。以實現(xiàn)（藍膜擴晶環(huán)A上的）芯片和（藍膜擴晶環(huán)B上的）基板經(jīng)過設(shè)備自動加工后，形成（藍膜擴晶環(huán)C上的）整齊排列的倒焊成品芯片。設(shè)備具有自動校準、自動清潔、自動保存工藝記錄等輔助功能。

*.*交貨時間：合同生效后***天。

*.投標人資格要求

*.* 投標人具有獨立法人資格，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。

*.*本次招標接受代理商投標，代理商必須獲得制造商的合法授權(quán)，提供制造商授權(quán)書。

*.*本次招標不接受聯(lián)合體投標。

*.*投標人必須向招標代理機構(gòu)購買招標文件并進行登記才具有投標資格；接受委托參與項目前期咨詢和招標文件編制的法人或其他組織不得參加投標。

*.招標文件的領(lǐng)購

*.* 招標文件領(lǐng)購開始時間：****年 * 月 ** 日

*.* 招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間：****年 * 月  * 日

*.* 招標文件領(lǐng)購地點：重慶市江北區(qū)五里店嘉景園B座**-*

*.* 招標文件售價：***人民幣/套

*.投標文件的遞交

*.* 投標截止時間（開標時間）：****年 * 月 ** 日**：** 分,投標文件遞交時間：****年 * 月 ** 日** ：**分－****年 *  月 ** 日** ：** 分。

*.* 投標文件送達地點：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道**號圣荷酒店八樓***會議室

*.* 開標地點：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道**號圣荷酒店八樓***會議室

*.發(fā)布公告的媒體

本項目公告在中國國際招標網(wǎng)、中國電科電子采購平臺（www.cetceg.com）”上發(fā)布，投標人在投標前需在中國國際招標網(wǎng)上完成注冊，中標情況將在中國國際招標網(wǎng)、中國電科電子采購平臺（www.cetceg.com）”上公布。

*.聯(lián)系方式

招標人：中國電子科技集團公司第四十四研究所

地址：重慶市高新區(qū)西永大道**號

聯(lián)系人：吳勇

電話：***-********  

招標機構(gòu)：中國遠東國際招標有限公司

地址：重慶市江北區(qū)五里店嘉景園B座**-*

聯(lián)系人：王靜、王佳博、曾千洪

電話：***-********、***********

傳真：***-********

*.其他補充說明

投標保證金接收銀行賬戶信息：

開戶名稱：中國遠東國際招標有限公司

銀行帳號：**** **** **** **** ***

開戶行：中國建設(shè)銀行股份有限公司北京玉泉支行

行號：************