td .tdTextColumnSec .show .hide .titleStr{ font-size:14px; padding-top:5px; } .gonggaotitle{ font-weight:bold; font-size:18px; padding-top:5px; } .content{ margin-left:10px; font-size:14px; } table{ font-size:14px; margin-left:8px; } span{ padding-right:4px; } .tdTextColumnFir{ width:70px; } .tdTextColumnSec{ width:70px; } 北京大學重慶碳基集成電路配套設施改造項目招標公告 1.招標條件 本招標項目北京大學重慶碳基集成電路配套設施改造項目已由重慶高新區(qū)改革發(fā)展局以重慶市企業(yè)投資項目備案證（項目代碼:2402-500356-04-02-787718）批準建設，項目業(yè)主為重慶西永微電子產業(yè)園區(qū)開發(fā) ，建設資金來自自籌資金，項目出資比例為100% ，
項目已具備招標條件，現(xiàn)對該項目進行公開招標。
2.項目概況與招標范圍 2.1 建設
項目總建筑面積為5111.96㎡，其中負一層建筑面積為1500.70㎡，地上建筑面積為3085.94㎡，屋頂花園5.32㎡。
主要設計內容:電子潔凈實驗室、接待展廳、研發(fā)辦公室、研發(fā)會議室、研發(fā)機房、屋頂花園、屋頂商務咖啡區(qū)等。
其中電子潔凈實驗室和研發(fā)機房設在負一層，主要用于電子測試。
其余功能設置于地上一至三層。
2.3 本次招標項目合同估算金額：約1700萬元 2.4 招標范圍：北京大學重慶碳基集成電路配套設施改造項目工作內容包括裝修工作內容，裝修工作內容包括但不限于涉及的建筑、暖通、電氣、給排水、室內裝修、弱電智能安防等從開工直至竣工驗收合格及整體移交、工程保修期內的缺陷修復和保修等所有內容。
具體詳見施工設計圖、圖紙說明及工程量清單，施工設計圖和工程量清單不一致時以工程量清單為準。
2.5 工期要求：120日歷天 缺陷責任期要求：24個月 3.投標人資格要求 3.1 本次招標要求投標人須具備以下條件： 3.1.1 本次招標要求投標人具備的資質條件：本次招標要求投標人具備建設行政主管部門頒發(fā)的有效的建筑裝修裝飾工程專業(yè)承包二級及以上資質； 3.1.2 本次招標要求投標人具備的業(yè)績條件：投標截止日前5年內，指投標人在2019年1月1日起至投標截止日止（以竣工時間為準）承擔過項目業(yè)績規(guī)模具體詳見投標人須知前附表1.4.1 ； 3.1.3投標人還應在人員、設備、資金等方面具有相應的施工能力，詳見招標文件第二章投標人須知前附表第1.4.1項內容。
3.2 本次招標不接受聯(lián)合體投標。
.技術成果經(jīng)濟補償 本次招標對未中標人投標文件中的技術成果給予經(jīng)濟補償。
給予經(jīng)濟補償?shù)?，招標人將按如下標準支付?jīng)濟補償費： 4.

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