招標(biāo)公告
受中國電子科技集團公司第二十九研究所（招標(biāo)人）的委托，對該項目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。
1.招標(biāo)范圍
1.1 貨物
1.2 招標(biāo)編號：0779-23400405A023
1.3 主要技術(shù)要求：主要用于微波產(chǎn)品IP核的組裝封裝行業(yè)芯片、陶瓷基板、芯片電容、微波印制基板等的金絲鍵合。該設(shè)備具備工作臺面多段加熱、圖像識別、超聲焊接、自動控制及報警功能?？蓪崿F(xiàn)混合集成產(chǎn)品的全自動金帶焊接，可滿足硅芯片、砷化鎵芯片以及用戶自制的薄膜陶瓷基板、厚膜陶瓷基板、LTCC陶瓷基板、有機基板等的鍵合?？珊附饚Ь€徑：20*100μm～25 *200μm，*焊接區(qū)域：≥200mm*140mm。
1.4 數(shù)量：1臺。
1.5 交貨期：自合同簽訂之日起，供貨周期不超過5個月，6個月內(nèi)具備驗收條件。
1.6 項目現(xiàn)場：中國電子科技集團公司第二十九研究所指定地點。
2.對投標(biāo)人的資格要求
2.1 本次招標(biāo)要求投標(biāo)人為獨立法人單位，并具有與本招標(biāo)項目相應(yīng)的供貨能力，提供有效的營業(yè)登記等許可經(jīng)營的證明文件。
2.2投標(biāo)人應(yīng)提供2020年1月1日以來已簽訂合同的與本次所投產(chǎn)品同型號供貨業(yè)績（銷售方不限），提供附帶有技術(shù)要求或指標(biāo)或技術(shù)協(xié)議的合同復(fù)印件，合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)甲乙雙方蓋章頁、合同簽訂時間、標(biāo)的物名稱、技術(shù)要求或指標(biāo)或技術(shù)協(xié)議等可以體現(xiàn)業(yè)績相關(guān)性的主要內(nèi)容。未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認(rèn)可。
2.3國產(chǎn)設(shè)備要求由生產(chǎn)廠家自行投標(biāo)；進(jìn)口設(shè)備可以由生產(chǎn)廠家自行投標(biāo)，也可以由生產(chǎn)廠家授權(quán)代理商進(jìn)行投標(biāo)，若由代理商進(jìn)行投標(biāo)的，則代理商在投標(biāo)書中必須提供生產(chǎn)廠家的有效授權(quán)。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機構(gòu)
3.招標(biāo)文件獲取
3.1
ta>沒有在中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)（）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄會員區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明獲取招標(biāo)文件！詳細(xì)了解項目情況請聯(lián)系如下人員：
聯(lián)系人：李楊
咨詢電話：010-51957458?
手 機：13683233285?
傳 真：010-51957412?
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來源：中國電力招標(biāo)采購網(wǎng)?編輯：dljc