超高精度貼裝設(shè)備項目已具備招標條件。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢(北京) (招標代理機構(gòu))受南京電子技術(shù)研究所(招標人)的委托,對該項目進行國際公開招標采購。
1. 招標范圍
1.1 貨物名稱:超高精度貼裝設(shè)備
1.2 招標編號:0779-24400465A007
1.3設(shè)備主要功能:在SMT工藝中將表面元器件(SMC/SMD)準確地貼裝到PCB相應(yīng)安裝圖形的表面上,具備貼裝速度高、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定、貼裝精度高等特點,能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能、保障裝配質(zhì)量。
1.4 數(shù)量:1套。
1.5關(guān)鍵技術(shù)指標:
1)*可貼裝BGA器件最小中心距≤0.4mm;
2)*可貼裝最大元器件重量≥50g;
3)*每臺貼片機可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm;
4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm,提供凹腔貼裝方案說明材料;
5)*按照IPC9850測試條件,QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm(cpk≥1.33),旋轉(zhuǎn)角度≤0.15°(cpk≥1.33),并提供相應(yīng)的公開技術(shù)文件資料證明;
6)*貼片速度:按照IPC9850標準,貼片機總貼裝速度≥30000CPH;
7)*每臺貼片機可貼裝元件尺寸范圍:可實現(xiàn)0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝;
8)*供料位配置:按8mm供料器容量計算,貼片機總供料位數(shù)量≥320個;
9)*由多臺貼片機組成,每臺貼片機需采用同一機型平臺結(jié)構(gòu);
10)*可貼裝器件最大高度≥34mm,并提供相應(yīng)解決方案說明;
11)*每臺貼片機照相機均可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài),能識別的最小元器件間距:≤0.1mm(QFP類),≤0.15mm(BGA類);能識別的最小引腳寬度:≤0.05mm (QFP類),≤0.08mm(BGA類);
12)*配置料車數(shù)量:至少按照320個8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉數(shù)量,或使用其他方式達到同等效果;
13)*配置IC柜數(shù)量≥1臺,IC柜層數(shù)≥15層;
1.6 關(guān)鍵功能指標
1)*具備彎板矯正功能;
2)*配置POP模塊;
3)*配置防錯料系統(tǒng),通過物料二維碼與供料器綁定識別方式,對物料安裝情況判定識別進行報警并停機報故(或使用其他方式達到同等效果)。防錯料軟件需兼容當前解析后如下格式“器件型號;器件批次;器件數(shù)量”的物料二維碼。提供方案說明及具備該功能的軟件界面信息;
4)*支持元器件封裝自校功能,可實現(xiàn)異形料、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝,實現(xiàn)異形元器件貼裝。并提供用戶使用情況報告。
5)*每臺貼片機均需配置LCR檢測模塊,實現(xiàn)電阻、電容、電感和二極管等器件的檢測。
1.7交貨期:合同生效后3個月內(nèi)到貨 。
1.8項目現(xiàn)場:南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場。
2. 對投標人的資格要求
2.1 投標人必須是響應(yīng)招標的法人或其他組織,具有獨立承擔民事責任的能力。
2.2本次招標接受代理商投標,投標人如果為代理商,應(yīng)提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權(quán)書。[授權(quán)書包括制造商直接開具的;或制造商在中華人民共和國關(guān)境內(nèi)的獨資公司開具的(同時須提供制造商與獨資子公司的關(guān)系說明);或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位開具的(同時須提供制造商與代理商的授權(quán)書)]。
2.3提供至少5套近三年(自2021年11月1日至今,以合同簽訂時間為準)所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設(shè)備(貼裝精度小于等于±35μm)供貨業(yè)績。有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復(fù)印件為準,合同復(fù)印件無法體現(xiàn)貼裝精度的,還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術(shù)協(xié)議或驗收報告或產(chǎn)品彩頁等專家認可的佐證說明材料,否則不予認可。合同復(fù)印件需能體現(xiàn)出:合同簽約主體(乙方可以是所投產(chǎn)品制造商,也可以是該制造商的代理商)、合同標的、設(shè)備臺套數(shù)、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內(nèi)容。
2.4 本次招標不接受聯(lián)合體投標。
2.5 投標人必須向招標代理機構(gòu)
3. 招標
4.
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編輯:365trade