招標(biāo)公告

三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗(yàn)證系統(tǒng)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。資金已落實(shí)。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十研究所（招標(biāo)人）的委托，對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)招標(biāo)采購(gòu)。

1. 招標(biāo)范圍

1.1 貨物名稱：三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗(yàn)證系統(tǒng)

1.2 招標(biāo)編號(hào)：0779-24400401A020

1.3 主要功能要求：三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗(yàn)證系統(tǒng)由晶圓鍵合系統(tǒng)，倒裝焊設(shè)備，等離子清洗機(jī)，氮?dú)獯鎯?chǔ)設(shè)備等組成，用途如下： 

晶圓鍵合系統(tǒng)可進(jìn)行晶圓的高精度對(duì)位，對(duì)位后裝夾轉(zhuǎn)移，晶圓的共晶鍵合、金屬擴(kuò)散鍵合等工藝能力，可實(shí)現(xiàn)硅基SIP的晶圓級(jí)氣密封裝。

倒裝焊設(shè)備用于我所微波/毫米波射頻組件堆疊工藝，運(yùn)用高精度取放系統(tǒng)拾取芯片/基板，再貼放到對(duì)應(yīng)的基板上，通過(guò)加熱加壓或者超聲加熱功能使芯片/基板上的凸點(diǎn)融化并且互聯(lián)到基板的對(duì)應(yīng)電路上，從而實(shí)現(xiàn)芯片與芯片，基板與基板之間的疊層焊接互連。

等離子清洗機(jī)具備表面污染物去除功能，可用于晶圓鍵合、金絲鍵合前鍵合面清洗，保障鍵合質(zhì)量。

氮?dú)獯鎯?chǔ)設(shè)備用于晶圓、硅基SIP模塊的存儲(chǔ)，設(shè)備通過(guò)氮?dú)夥諊捎行Ы档痛鎯?chǔ)柜內(nèi)部氧含量及濕度，減少晶圓、硅基SIP模塊鍵合面氧化。

1.4主要技術(shù)指標(biāo)：

①　可加工芯片尺寸：（L*W）不低于1mm～18mm范圍 ，厚度不低于0.05mm ～1mm 范圍；

②　鍵合頭溫度：至少包含常溫～450±5℃范圍；

③　倒裝鍵合對(duì)位精度：不低于±5μm

1.5 數(shù)量：1套。

1.6 交貨期：8個(gè)月。

1.7 項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十研究所。

2. 對(duì)投標(biāo)人的資格要求

2.1投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力。

2.2設(shè)備業(yè)績(jī)要求：投標(biāo)人應(yīng)提供本次所投主要設(shè)備(倒裝焊設(shè)備及晶圓鍵合系統(tǒng))同型號(hào)的產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)的供貨業(yè)績(jī)，提供附帶有技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標(biāo)的合同復(fù)印件，合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)甲乙雙方簽字或蓋章頁(yè)、標(biāo)的物型號(hào)、制造商名稱（必須為本次投標(biāo)產(chǎn)品制造商）、技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標(biāo)等主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績(jī)證明均不予認(rèn)可。

2.3本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)。

2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。

2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

3. 招標(biāo)

4.

未在中國(guó)電力招標(biāo)采購(gòu)網(wǎng)（）上注冊(cè)會(huì)員的單位應(yīng)先點(diǎn)擊注冊(cè)。登錄成功后的在招標(biāo)會(huì)員區(qū)根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說(shuō)明獲取招標(biāo)文件！
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編輯：365trade