1、招標(biāo)條件

本此招標(biāo)是為推進華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司大數(shù)據(jù)硬件平臺建設(shè)項目而設(shè)立，業(yè)主為華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司（以下簡稱華虹制造），建設(shè)資金來自國有資金（項目出資比例100%）。

IT系統(tǒng)建設(shè)項目需采購的x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)已具備招標(biāo)條件，招標(biāo)人為華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司，合同甲方為華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司，現(xiàn)進行公開招標(biāo)。 

2、項目概況與招標(biāo)范圍

2.1 本項目名稱：華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設(shè)項目

2.2 項目概況：本項目采購主要包括但不限于：x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)；具體情況詳見《華虹制造大數(shù)據(jù)硬件平臺建設(shè)項目需求說明書》。

2.3 招標(biāo)范圍：根據(jù)華虹半導(dǎo)體制造（無錫）有限公司的要求，本次招標(biāo)內(nèi)容包括但不限于：完成x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、集成服務(wù)等采購及相關(guān)服務(wù)。

2.4 本項目的總體完工日期：2024年12月31日。 

3、投標(biāo)人資格要求

3.1投標(biāo)人應(yīng)為中華人民共和國境內(nèi)的法人或者其他組織；

3.2投標(biāo)人的注冊資本不低于2000萬元人民幣（或等值外幣，以招標(biāo)公告發(fā)布日中國銀行首次公布的相應(yīng)貨幣對人民幣的現(xiàn)匯賣出價計算）（提供證明）；

3.3投標(biāo)人須獲得所投產(chǎn)品原廠商（x86服務(wù)器、GPU服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備）針對本項目開具的原廠授權(quán)函，并加蓋原廠商公章。

3.4法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件；

3.5本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。 

4、招標(biāo)文件的獲取

4.1 請于2024年9月19日至2024 年9月23日，每日上午9時至11時，下午1時至5時（上海時間，下同）購買招標(biāo)文件。

4.2 招標(biāo)文件每套售價1000元，售后不退。

欲購買招標(biāo)文件的投標(biāo)人,請聯(lián)系辦理供應(yīng)商會員事宜，成為正式供應(yīng)商后根據(jù)招標(biāo)公告的相應(yīng)說明在線完成招標(biāo)文件的購買!為保證您

能夠順利投標(biāo)，具體要求及購買標(biāo)書流程請聯(lián)系010-68818478

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