三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)項目已具備招標條件。
資金已落實。
中科信工程咨詢（北京） （招標代理機構(gòu)）受中國電子科技集團公司第十研究所（招標人）的委托，對該項目進行國際公開招標采購。

1. 招標范圍

1.1 貨物名稱：三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)

1.2 招標編號：0779-24400401A034

1.3 主要功能要求：三維異構(gòu)射頻SIP高精度疊層組裝快速驗證系統(tǒng)由晶圓鍵合系統(tǒng)，倒裝焊設備，等離子清洗機，汽相清洗機，氮氣存儲設備等組成，用途如下：  

晶圓鍵合系統(tǒng)可進行晶圓的高精度對位，對位后裝夾轉(zhuǎn)移，晶圓的共晶鍵合、金屬擴散鍵合等工藝能力，可實現(xiàn)硅基SIP的晶圓級氣密封裝。

倒裝焊設備用于我所微波/毫米波射頻組件堆疊工藝，運用高精度取放系統(tǒng)拾取芯片/基板，再貼放到對應的基板上，通過加熱加壓或者超聲加熱功能使芯片/基板上的凸點融化并且互聯(lián)到基板的對應電路上，從而實現(xiàn)芯片與芯片，基板與基板之間的疊層焊接互連。

等離子清洗機具備表面污染物去除功能，可用于晶圓鍵合、金絲鍵合前鍵合面清洗，保障鍵合質(zhì)量。

汽相清洗機具備表面污染物清洗能力，設備利用溶劑蒸氣的蒸發(fā)和冷凝，實現(xiàn)晶圓、硅基SIP等產(chǎn)品上多余物、有機溶劑等污染物的清洗。

氮氣存儲設備用于晶圓、硅基SIP模塊的存儲，設備通過氮氣氛圍可有效降低存儲柜內(nèi)部氧含量及濕度，減少晶圓、硅基SIP模塊鍵合面氧化。

1.4主要技術(shù)指標：

①　可加工芯片尺寸：熱超聲倒裝焊可處理芯片尺寸（L*W）不低于1mm×1mm～10mm×10mm范圍 ，熱壓倒裝焊可處理芯片尺寸（L*W）不低于1mm×1mm～18mm×18mm范圍 ，厚度不低于0.05mm ～1mm 范圍；

②　鍵合頭溫度：至至少包含常溫～400℃范圍；

③　倒裝鍵合對位精度：不低于±5μm

1.5 數(shù)量：1套。

1.6 交貨期：合同簽訂生效后8個月。

1.7 項目現(xiàn)場：中國電子科技集團公司第十研究所。

2. 對投標人的資格要求

2.1投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任能力。

2.2設備業(yè)績要求：投標人應提供2021年1月1日至今本次所投主要設備倒裝焊設備及晶圓鍵合系統(tǒng)（僅指晶圓鍵合機，不包含對準，紅外顯微鏡）同型號或同系列的產(chǎn)品在國內(nèi)的銷售業(yè)績，（其中倒裝焊設備銷量應不得低于10臺，晶圓鍵合機銷量應不得低于15臺）提供附帶有技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標的合同復印件，合同內(nèi)容應能體現(xiàn)甲乙雙方簽字或蓋章頁、標的物型號、制造商名稱（必須為本次投標產(chǎn)品制造商）、技術(shù)協(xié)議或技術(shù)指標等主要內(nèi)容，未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認可。

2.3本次招標接受代理商投標。

2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標。

2.5投標人必須向招標代理機構(gòu)

3. 招標

4.
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